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J-GLOBAL ID：201002217117177647   整理番号：10A0794158

glassPack-集積光インターコネクションを用いたSiPのための3Dガラスベースインターポーザ概念

glassPack-A 3D Glass Based Interposer Concept for SiP with Integrated Optical Interconnects

著者 (7件)： SCHROEDER H. (Fraunhofer IZM, Berlin, DEU) ,  BRUSBERG L. (Fraunhofer IZM, Berlin, DEU) ,  ERXLEBEN R. (Fraunhofer IZM, Berlin, DEU) ,  NDIP I. (Fraunhofer IZM, Berlin, DEU) ,  TOEPPER M. (Fraunhofer IZM, Berlin, DEU) ,  NISSEN N.F. (Fraunhofer IZM, Berlin, DEU) ,  REICHL H. (Fraunhofer IZM, Berlin, DEU)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.3  ページ： 1647-1652  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ITRSにおいて,システムインパッケージ(SiP)内の光オンチップとチップ間インターコネクションが2011年のボリューム技術として書き加えられている。本稿では,インターポーザ材料として薄いガラスの利用に基づく新しいSiP方式を報告した。ガラスインターポーザ上の種々の伝送線路構成のRFモデリング,レーザアブレーションを用いたガラス貫通ビア,光導波路集積と光インターコネク,及びガラス積層などを調査した。実験結果により,ガラスが,光ケーブルを用いた接続への性能を有する電気-光SiP用の適切な基板材料として考慮できることを示した。さらに,薄いガラスベースモジュールを,高性能と低電力消費を目標とする電気-光回路基板に集積できることを示した。

シソーラス用語： 相互接続 ,  *ICパッケージ ,  *三次元 ,  *ガラス ,  固体回路部品 ,  スルーホール ,  積層構造
準シソーラス用語： 3D ,  *SiP ,  *インターポーザ ,  ガラス基板 ,  システムインパッケージ ,  回路基板材料 ,  貫通穴 ,  光インターコネクション

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 集積 ,  光インターコネクション ,  SiP ,  3D ,  概念