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J-GLOBAL ID：201002218724038490   整理番号：10A0389623

多段化学機械平坦化モデルで使用するための過酸化水素を使用した銅酸化工程に対する温度の影響の研究

Studying the effect of temperature on the copper oxidation process using hydrogen peroxide for use in multi-step chemical mechanical planarization models

著者 (5件)： DENARDIS D. (Dep. of Chemical and Environmental Engineering, Univ. of Arizona, Tucson, AZ 85721, USA) ,  ROSALES-YEOMANS D. (Dep. of Chemical and Environmental Engineering, Univ. of Arizona, Tucson, AZ 85721, USA) ,  BORUCKI L. (Araca Inc., Tucson, AZ 85750, USA) ,  PHILIPOSSIAN A. (Dep. of Chemical and Environmental Engineering, Univ. of Arizona, Tucson, AZ 85721, USA) ,  PHILIPOSSIAN A. (Araca Inc., Tucson, AZ 85750, USA)
資料名： Thin Solid Films  (Thin Solid Films)
巻： 518  号： 14  ページ： 3903-3909  発行年： 2010年05月03日 
JST資料番号： B0899A  ISSN： 0040-6090  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 銅の化学機械平坦化(CMP)の間の除去に関係したメカニズムは銅の周期的酸化と酸化銅除去に基づいたものであるということは一般に受け入れられていると考えて,温度の関数として過酸化水素水溶液中の酸化銅の成長過程を評価した。陽イオンの移動が温度の関数として測定した酸化銅の成長プロファイルを適切に表すとして酸化銅モデルを提案した。提案したモデルではW及びVはそれぞれ酸化膜で生じた陽イオン移動の活性化エネルギー及びポテンシャルに関係したものである。ポテンシャルは0.95Vであり,温度とともに変化することはないことが分かった。活性化エネルギーは0.84±0.01eVで,温度とともにわずかに増加した。この2~3kcalのわずかな増加は以前に報告されているもので,酸化物中の陽イオン溶液の活性化エネルギーの増加に帰せられている。計算した酸化銅の形成速度は,銅CMP中の周期的酸化物成長及び除去メカニズムの間の典型的な酸化物の厚さは7~12Åの間であることを示した。酸化モデルのパラメータは分程度の銅酸化実験から得られたものであるが,このモデルは実際の物理システムを表しており,銅CMP中の酸化過程の間に含まれるサブ秒スケールに適用できると示唆する多くの実験的,物理的,及び理論的論証がある。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *化学研磨 ,  *銅 ,  *酸化 ,  過酸化水素 ,  温度依存性 ,  酸化銅 ,  イオン輸送 ,  活性化エネルギー ,  *モデリング ,  半導体プロセス ,  *化学機械研磨
準シソーラス用語： *化学機械平坦化

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  その他の無触媒反応  (CB06070U)

タイトルに関連する用語 (7件)： 多段 ,  化学機械平坦化 ,  モデル ,  過酸化水素 ,  銅 ,  酸化工程 ,  研究