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J-GLOBAL ID：201002219533919493   整理番号：10A0450993

液相焼結したSiCのプロセッシングや微構造及び機械的性質への出発SiC粒径による影響

Particle size effect of starting SiC on processing, microstructures and mechanical properties of liquid phase-sintered SiC

著者 (4件)： HIRATA Yoshihiro (Dep. of Chemistry, Biotechnology, and Chemical Engineering, Kagoshima Univ., 1-21-40 Korimoto, Kagoshima 890-0065, JPN) ,  SUZUE Naoto (Dep. of Chemistry, Biotechnology, and Chemical Engineering, Kagoshima Univ., 1-21-40 Korimoto, Kagoshima 890-0065, JPN) ,  MATSUNAGA Naoki (Dep. of Chemistry, Biotechnology, and Chemical Engineering, Kagoshima Univ., 1-21-40 Korimoto, Kagoshima 890-0065, JPN) ,  SAMESHIMA Soichiro (Dep. of Chemistry, Biotechnology, and Chemical Engineering, Kagoshima Univ., 1-21-40 Korimoto, Kagoshima 890-0065, JPN)
資料名： Journal of the European Ceramic Society  (Journal of the European Ceramic Society)
巻： 30  号： 9  ページ： 1945-1954  発行年： 2010年07月 
JST資料番号： E0801B  ISSN： 0955-2219  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 平均粒径が1.1~3.5μmのち密なSiC(相対密度97.3~99.2%)を焼結助剤(Al₂O₃+Y₂O₃:2~4vol%)を用いた2モードSiC粒子のコロイドプロセッシングと1900~1950°Cでのホットプレスを組み合わせて作製した。SiCの破壊靱性は粒径と酸化物添加物量で制御される粒界厚さに敏感であった。最大破壊靱性(6.2MPam^1/2)は粒界厚さ20nmで測定された。30nmSiC(25vol%)と800nmSiC(75vol%)の混合は破壊源の欠陥サイズの減少,更には高い破壊靱性にも効果的で,曲げ強さを増加させた。しかし,30nmSiC(25vol%)-330nmSiC(75vol%)の混合物のプロセッシングは粒径が小さくなり過ぎて(平均粒径1.1μm),粒界が薄くなって破壊靱性が減少し,破壊源の欠陥が比較的大きくなり,強度が低下した。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： ファインセラミック ,  *炭化ケイ素 ,  液相焼結 ,  焼結体 ,  助剤 ,  アルミナ ,  酸化イットリウム ,  添加物効果 ,  ホットプレス ,  破壊靱性 ,  結晶粒界
準シソーラス用語： 焼結助剤

分類 (1件)： セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V)

タイトルに関連する用語 (5件)： 液相焼結 ,  SiC ,  プロセッシング ,  機械的性質 ,  粒径