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J-GLOBAL ID：201002220129912670   整理番号：10A0794122

はんだ/高分子複合体材料を用いたマイクロ相互配線アレイパターンのための自己複製プロセス

Self-Replicating Process for Micro Interconnect Array Pattern Using Solder/Polymer Hybrid Materials

著者 (1件)： YASUDA Kiyokazu (Nagoya Univ., Nagoya)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.3  ページ： 1416-1421  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： フリップチップは重要なアレイバンプ法であり,種々のバンプ形成と相互配線方法が研究されている。筆者らは,充填材料を融解させ,はんだ/高分子の相分離後の樹脂硬化を研究している。本稿では,マイクロ相互配線用自己複製プロセスについて検討した。はんだ充填材料含有樹脂を用いて基板上の初期バンプアレイの自己複製方式を調べた。充填材料含有熱硬化性樹脂を用いてマイクロ相互配線の垂直及び横ブリッジの収率を比較した。FR-4基板上に本手法でアレイパターンを作製して,X線画像観察した。この結果により,本手法でFR-4基板上に100~300μmピッチのアレイパターンを作製できることを示した。充填材料含有量が増大すると垂直ブリッジが増大した。100μm以下のピッチになると垂直および横ブリッジが増加した。

シソーラス用語： *はんだ ,  *高分子複合体 ,  *複製 ,  フリップチップ法 ,  バンプ ,  超小形回路技術 ,  充填材料 ,  熱硬化性プラスチック ,  X線画像 ,  相分離 ,  *マイクロパターン ,  高分子材料 ,  UBM ,  マイクロホンアレイ
準シソーラス用語： バンプ下地金属 ,  マイクアレイ ,  *相互配線 ,  熱硬化性樹脂

分類 (1件)： プリント回路  (NA05040O)

タイトルに関連する用語 (8件)： はんだ ,  高分子 ,  複合体材料 ,  マイクロ ,  相互配線 ,  アレイパターン ,  自己複製 ,  プロセス