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J-GLOBAL ID：201002220261644056   整理番号：10A0667091

TTF-TCNQ電荷移動塩による伝導度の回復

Restoration of Conductivity with TTF-TCNQ Charge-Transfer Salts

著者 (9件)： ODOM Susan A. (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL, USA) ,  CARUSO Mary M. (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL, USA) ,  FINKE Aaron D. (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL, USA) ,  PROKUP Alex M. (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL, USA) ,  RITCHEY Joshua A. (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL, USA) ,  LEONARD John H. (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL, USA) ,  WHITE Scott R. (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL, USA) ,  SOTTOS Nancy R. (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL, USA) ,  MOORE Jeffrey S. (Univ. Illinois at Urbana-Champaign, IL, USA)
資料名： Advanced Functional Materials  (Advanced Functional Materials)
巻： 20  号： 11  ページ： 1721-1727  発行年： 2010年06月09日 
JST資料番号： W1336A  ISSN： 1616-301X  CODEN： AFMDC6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： マイクロデバイスの電子回路の劣化は,高分子材料の機械的特性のミスマッチによる破損によるところが大きい。本研究では,導電性テトラチアフルバレン-テトラシアノキノジメタン(TTF-TCNQ)の形成を利用した機械的破損部の自己補修について述べた。TTFおよびTCNQを様々な有機溶媒に溶解し,それぞれをポリ(ウレア-ホルムアルデヒド)のコア-シェル構造を有するマイクロカプセル中に挿入した。TTFおよびTCNQマイクロカプセル混合物をガラス板に挿み,カプセルを破壊しFTIRで測定することで,TTF-TCNQ結晶の形成を確認した。さらに,混合物を金配線パターンの切断部の補修に用い,部分的な電気伝導の回復を観測した。

シソーラス用語： *電子回路 ,  損傷 ,  回復 ,  修理 ,  電気伝導 ,  マイクロカプセル ,  カプセル封じ ,  オレフィン化合物 ,  硫黄複素環化合物 ,  脂環式化合物 ,  ニトリル ,  ジエン ,  キノイド化合物
準シソーラス用語： 自己修復

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

物質索引 (2件)： テトラチアフルバレン ,  テトラシアノキノジメタン

タイトルに関連する用語 (5件)： TTF-TCNQ ,  電荷移動 ,  塩 ,  伝導度 ,  回復