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J-GLOBAL ID：201002220399092976   整理番号：10A0670217

集積化光/電気配線PCB製造に関する研究

Integrated optical and electronic interconnect PCB manufacturing research

著者 (31件)： SELVIAH David R. (Univ. Coll. London, London, GBR) ,  WALKER Andy C. (Heriot-Watt Univ., Edinburgh, GBR) ,  HUTT David A. (Loughborough Univ., Loughborough, GBR) ,  WANG Kai (Univ. Coll. London, London, GBR) ,  MCCARTHY Aongus (Heriot-Watt Univ., Edinburgh, GBR) ,  FERNANDEZ F. Anibal (Univ. Coll. London, London, GBR) ,  PAPAKONSTANTINOU Ioannis (Univ. Coll. London, London, GBR) ,  BAGHSIAHI Hadi (Univ. Coll. London, London, GBR) ,  SUYAL Himanshu (Heriot-Watt Univ., Edinburgh, GBR) ,  TAGHIZADEH Mohammad (Heriot-Watt Univ., Edinburgh, GBR) ,  CONWAY Paul (Loughborough Univ., Loughborough, GBR) ,  CHAPPELL John (Loughborough Univ., Loughborough, GBR) ,  ZAKARIYAH Shefiu S. (Loughborough Univ., Loughborough, GBR) ,  MILWARD Dave (Xyratex Technol. Ltd, Havant, GBR) ,  PITWON Richard (Xyratex Technol. Ltd, Havant, GBR) ,  HOPKINS Ken (Xyratex Technol. Ltd, Havant, GBR) ,  MUGGERIDGE Malcolm (Xyratex Technol. Ltd, Havant, GBR) ,  RYGATE Jeremy (Stevenage Circuits Ltd, Stevenage, GBR) ,  CALVER Jonathan (Stevenage Circuits Ltd, Stevenage, GBR) ,  KANDULSKI Witold (Stevenage Circuits Ltd, Stevenage, GBR) ,  DESHAZER David J. (Dow Corning Corp., Michigan, USA) ,  HUESTON Karen (Dow Corning Corp., Michigan, USA) ,  IVES David J. (National Physical Lab., Teddington, GBR) ,  FERGUSON Robert (National Physical Lab., Teddington, GBR) ,  HARRIS Subrena (National Physical Lab., Teddington, GBR) ,  HINDE Gary (Cadence Design Systems, Bracknell, GBR) ,  COLE Martin (Cadence Design Systems, Bracknell, GBR) ,  WHITE Henry (BAE Systems, Towcester, GBR) ,  SUYAL Navin (Exxelis Ltd, Edinburgh, GBR) ,  UR REHMAN Habib (Exxelis Ltd, Edinburgh, GBR) ,  BRYSON Chris (Exxelis Ltd, Edinburgh, GBR)
資料名： Circuit World  (Circuit World)
巻： 36  号： 2  ページ： 5-19  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0927A  ISSN： 0305-6120  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 集積化光/電気配線印刷回路板(OPCB)の製造方法の開発を目的としたプロジェクトにおける研究(研究の動機,進行状況,成果とパートナー間の相互作用を含む)について概観した。直接レーザ描画,レーザアブレーションとインクジェット印刷を含む数ポリマ導波路作製方法が開発された。また,これらの作製方法に適したポリマ配合も開発された。コンピュータ支援設計(CAD)ツールが開発され,導波路レイアウト設計ルールが確立された。CADツールを用いて,複雑なバックプレーン配線パターンを配置することが可能になった。このプロジェクトは,以前試みられなかった方法を含む広範な製造方法を用いて,光導波路の作製を実現することに成功した。そのプロジェクトのハイライトの一つは,ポリアクリレートまたはポリシロキサンを用いた,今まで使用されなかったインクジェット作製方法のLoughborough University(LU)による開発であった。他の主なハイライトは,この研究前には可能でなかった,高品質の曲線と交差を含む,University College London(UCL)による複合バックプレーン設計を大面積上に高速で描画することを可能にした,Heriot-Watt University(HWU)によるUVレーザ直接描画作製手法の開発であった。産業と技術移転への注目に値する衝撃の一つは,UCLの推薦の多くのCadence Design Systems Allegro印刷回路板(PCB)レイアウトソフトウエア中への導入であった。これらの推薦は,光導波路の設計を容易にすることを目的としているが,銅トラックレイアウト用にも幅広く有用である。大学と産業界パートナー間の密接な協力により,焦点を絞った研究の維持を可能にするとともに,成果が産業界に適切であることを保証した。これは,最も複雑な配線バックプレーンを設計するのに,Cadence Allegro PCBレイアウトソフトウエアとともに用いたUCLによる導波路設計ルールの編集およびXyratexシステム実証実験への光/電気配線PCBバックプレーンの導入と実現により例証できた。

シソーラス用語： *集積光学 ,  *配線 ,  *プリント基板 ,  製造 ,  電磁気 ,  レーザアブレーション ,  インクジェット印刷 ,  CAD【計算機】 ,  配置設計 ,  高分子加工 ,  *フォトリソグラフィー ,  *レーザ加工 ,  データ書込 ,  混成集積回路

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (3件)： 集積化 ,  PCB ,  研究