低い熱膨張係数(CTE)及び低吸水率(III)を持ったポリエステルイミド.  ビス(4-アミノフェニル)テレフタレートの利用ならびに置換基効果

HASEGAWA Masatoshi; SAKAMOTO Yuichi; TANAKA Yuma; KOBAYASHI Yoshio

文献

J-GLOBAL ID：201002221139182242 整理番号：10A0656755

低い熱膨張係数(CTE)及び低吸水率(III)を持ったポリエステルイミド. ビス(4-アミノフェニル)テレフタレートの利用ならびに置換基効果

Poly(ester imide)s possessing low coefficients of thermal expansion (CTE) and low water absorption (III). Use of bis(4-aminophenyl)terephthalate and effect of substituents

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資料名：
巻： 46 号： 7 ページ： 1510-1524 発行年： 2010年07月
JST資料番号： B0690A ISSN： 0014-3057 CODEN： EUPJA 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

各種ポリエステルイミド(PEsIs)を,ビス(4-アミノフェニル)テレフタル酸(BPTP)ならびに各種置換BPTP(BPTPシリーズ)を用いて,新規なプリント回路用基板(FPC)用フイルムを合成した。BPTPシリーズはいずれもテトラカルボン酸無水物と高い反応性を有し,高分子量のPEsI前駆体となった。熱合成したBPTPベースのPEsIは吸水率(W_A)が低く,相当する4-アミノフェニル-4′-アミノベンゾエート(APAB)のポリマよりも低値であった。そして目的とする特性,特に熱膨張係数(CTE)は線状でFPCに用いる銅箔よりも相当に小さかった。BPTPによってイミド結合の率が減少するため,W_Aは小となった。CTEが低いことは,p-芳香族エステル部が展開配座中に密に充填されていることで説明できる。BPTPベースのPEsI系は,18.3GHzの高周波数電場で低損失係数(tanδ=1.91×10^-3)を有しており,これは液晶ポリエステルのそれに相当する。本研究では,フィルム物性に及ぼす置換基効果も検討した。BPTPにメチル基を与えると物性の改善に非常に有効であった。また,BPTPへのメトキシ基ならびにハイドロキノンビス(トリメリタート無水物)(THAQ)のメチル置換は,著しいCTEを改善した。適当量の典型的な屈曲性モノマ,4,4′-オキシジアニリン(4,4′-ODA),を共重合させると,CTEは銅箔の値に近づき,同時にフィルム靭性が改良された。THAQ(10mmol)とメチル置換BPTP(7mmol)と4,4′-ODA(3mmol)との共重合体は優れた物性を持ち,非常に高い410°CのT_g,銅箔よりも僅かに低いCTE(10.0ppm/k),制圧された吸水率(0.35%),非常に低い線形湿度膨張係数(CHE=3.4ppm/RH%),良好なフィルム靭性(破断伸度,ε_b=50.7%)を示した。かくして,BPTP-及びメチル置換PEsIシステムは,次世代FPCベースフィルムの有望候補となろう。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

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その他の高分子材料

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