文献

J-GLOBAL ID：201002222557849390   整理番号：10A0897915

液体冷却チップのための超薄マニホールドマイクロチャネルヒートシンクの実験研究

Experimental Investigation of an Ultrathin Manifold Microchannel Heat Sink for Liquid-Cooled Chips

著者 (5件)： ESCHER W. (IBM Res. GmbH, Rueschlikon, CHE) ,  ESCHER W. (ETH Zurich, Zurich, CHE) ,  BRUNSCHWILER T. (IBM Res. GmbH, Rueschlikon, CHE) ,  MICHEL B. (IBM Res. GmbH, Rueschlikon, CHE) ,  POULIKAKOS D. (ETH Zurich, Zurich, CHE)
資料名： Journal of Heat Transfer  (Journal of Heat Transfer)
巻： 132  号： 8  ページ： 081402.1-081402.10  発行年： 2010年08月 
JST資料番号： C0658A  ISSN： 0022-1481  CODEN： JHTRAO  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 実験によって,著者らの提案しているヒートシンク設計概念についてその特性を調べた。ヒートシンクは,構造面への液体スロット衝突噴流からなり,液流は積層二次元マニホールドから供給する。マイクロマシニングにより6種の異なる原型を作成し,マイクロチャネルアレイのチャネル幅及びマニホールドシステムの数を変えた。ヒートシンクにおける圧力降下及び加熱器面での温度分布を測定し,体積流量の関数としてヒートシンクの全体熱抵抗を求めた。ヒートシンクの熱流力特性にたいするチャネル幅及びマニホールド数の影響を解析した。既報の半経験的な一次元モデルと比較し,数値結果と定性的及び定量的に25%以内の誤差であることが分かった。もっともよい性能は,チャネル幅25μm,マニホールド数12.5の場合であった。2×2cm²チップ面積について,流量1.3l/分,圧力降下0.22bar及び入口温度20°Cで,熱抵抗0.09cm²K/Wとなった。これは流体入口及び最大チップ温度の最大温度差60Kについて冷却パワー密度700W/cm²に相当することなどを述べた。

シソーラス用語： *液冷却 ,  半導体チップ ,  チャネル流 ,  *ヒートシンク ,  マニホールド ,  形式 ,  研究 ,  衝突噴流 ,  強制対流熱伝達 ,  衝突冷却 ,  マイクロマシニング ,  *熱流力特性 ,  冷却効率 ,  熱抵抗 ,  温度分布 ,  圧力損失 ,  成績係数
準シソーラス用語： *マイクロチャネル流 ,  *超薄型 ,  *実験研究

分類 (2件)： 対流・放射熱伝達  (PA02030K) ,  固体デバイス一般  (NC03010Z)

タイトルに関連する用語 (3件)： 液体冷却 ,  実験 ,  研究