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J-GLOBAL ID：201002222923544041   整理番号：10A0192318

冷却器-CPU界面への重合合成-熱コンパウンドを介した熱交換に関する研究

Research Regarding Heat Exchange Through Nanometric Polysynthetic Thermal Compound to Cooler-CPU Interface

著者 (3件)： MIHAI Ioan (“Stefan cel Mare” Univ., Suceava, ROM) ,  PIRGHIE Cristian (“Stefan cel Mare” Univ., Suceava, ROM) ,  ZEGREAN Vlad (“Stefan cel Mare” Univ., Suceava, ROM)
資料名： Heat Transfer Engineering  (Heat Transfer Engineering)
巻： 31  号： 1  ページ： 90-97  発行年： 2010年01月 
JST資料番号： C0903A  ISSN： 0145-7632  CODEN： HTEND2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： CPU/冷却器界面において,重合合成-熱コンパウンドを通る熱伝達に影響する幾つかの問題を明らかにした。その第1は,CPUの最高温度に及ぼす色々な熱界面材料の使用に加え,接触物体,適用接触圧,表面粗さ特性等の機械的・熱的特性の影響を評価することに注意を払った。第2は,CPUで発生した熱の効果的除去で,合体表面の良好な濡れ性やアスペリティミクロ接触の保持が重要な要素になることである。本研究では,熱伝達の計算にHolmanモデルを用い,熱的接触抵抗の役割を示した。数値結果は,界面材料のどのような歪もCPU過熱への影響を伴う熱的接触抵抗の変化に導くことを示した。原子間力顕微鏡を用いて得た画像は,熱的界面材料のミクロな間隙を除去することが,CPU/冷却器アセンブリーの熱的接触抵抗を顕著に低下し,熱伝達を助長することを明らかにした。

シソーラス用語： 冷却器 ,  ヒートシンク ,  *中央処理装置 ,  界面 ,  *調合品 ,  *熱交換 ,  機能材料 ,  特性 ,  接触 ,  モデル ,  接触抵抗 ,  原子間力顕微鏡 ,  画像 ,  不均一性 ,  熱伝導率 ,  数学モデル
準シソーラス用語： Holmanモデル ,  アスペリティミクロ接触 ,  熱界面材料 ,  熱的接触抵抗 ,  重合合成-熱コンパウンド

分類 (2件)： 熱伝導  (PA02020Z) ,  汎用演算制御装置  (JC04020N)

タイトルに関連する用語 (7件)： 冷却器 ,  CPU ,  界面 ,  重合 ,  コンパウンド ,  熱交換 ,  研究