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J-GLOBAL ID：201002223330863198   整理番号：10A0959030

フリップチップ接合半導体パッケージの信頼性解析 III

著者 (5件)： 畑尾卓也 (住友ベークライト) ,  田中宏之 (住友ベークライト) ,  貫野敏史 (京大 工) ,  池田徹 (京大 工) ,  宮崎則幸 (京大 工)
資料名： 化学工学会秋季大会研究発表講演要旨集(CD-ROM)  (化学工学会秋季大会(CD-ROM))
巻： 42nd  ページ： ROMBUNNO.U109  発行年： 2010年08月06日 
JST資料番号： L0827B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *フリップチップ法 ,  *ICパッケージ ,  *信頼性解析 ,  超小形回路技術 ,  圧縮率 ,  接合部 ,  熱疲れ ,  有限要素法 ,  シミュレーション ,  解析モデル
準シソーラス用語： *半導体パッケージ ,  アンダーフィル ,  体積弾性率

分類 (4件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  ゴム・プラスチック材料  (HC05030D) ,  数値解析,近似法  (AB04000F) ,  接合部  (HD03080V)

タイトルに関連する用語 (3件)： フリップチップ接合 ,  半導体パッケージ ,  信頼性解析