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J-GLOBAL ID：201002224431746229   整理番号：10A0565921

脆性材料のディスキング

Disking of brittle materials by lateral pressure

著者 (2件)： 河合伸泰 (福井工大) ,  河崎充 (福井工大)
資料名： 福井工業大学研究紀要  (Memoirs of Fukui University of Technology)
号： 38 第1部  ページ： 67-74  発行年： 2008年05月31日 
JST資料番号： X0305A  ISSN： 0286-8571  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 半導体材料は硬くて脆いため切断方法が限られる。また,切断における材料歩留りを良くすることは大きな課題である。そのため,より効率的で歩留りが高い側圧切断法やディスキングが一つの解決手段になるとの期待から,これらの研究を行った。ディスキング法は切断材の側面に高圧の等方圧を加えることにより,切断材内部に発生する応力を利用する方法である。ガラス棒及び多結晶SiCを用いてノッチ傷からの切断を確認した。ノッチ付加荷重(ノッチの大きさ),切断圧力,及び圧力保持(切断時間)の変化がディスキングに及ぼす影響を調べた。

シソーラス用語： *半導体材料 ,  *切断 ,  *分割 ,  加圧 ,  ガラス ,  炭化ケイ素 ,  実験装置 ,  内部応力
準シソーラス用語： *ディスキング

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (1件)： 脆性材料