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J-GLOBAL ID：201002227172900418   整理番号：10A0169758

有機・無機複合化によるPDMS膜の絶縁性向上と低分子発生抑制

The Study for Improving the Dielectric Strength and Lowering the Low-molecular-weight Siloxane of PDMS based Materials by Organic-inorganic Hybrid Method

著者 (3件)： 青木裕介 (三重大学大学院 工学研究科) ,  久保秀典 (三重大学大学院 工学研究科) ,  信藤卓也 (鈴鹿富士ゼロックス(株))
資料名： 電気学会論文誌 A  (IEEJ Transactions on Fundamentals and Materials)
巻： 130  号： 2  ページ： 221-222 (J-STAGE)  発行年： 2010年 
JST資料番号： S0808A  ISSN： 0385-4205  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 現在,車載用IC等の電気電子部品向けの絶縁封止材料として,主にシリコーンゴムが用いられている。しかし,シリコーンは200°C以上の温度での長期的な耐熱性に問題がある。また,不純物として含まれる揮発性低分子シロキサンが,導通不良を起こす欠点を有している。一方,ポリジメチルシロキサン(PDMS)を原料とし,ナノガラスクラスタを介した架橋構造をとるPDMS系有機・無機ハイブリッドは,耐熱性と機械的特性に特徴を有する材料として知られている。本論文では,このPDMS系ハイブリッドの絶縁特性と低分子揮発量を評価し,車載用IC等の絶縁封止材料としての実用化の可能性を探った。その結果,PDMS系ハイブリッド材料は,300°C以上の耐熱性を有し,低分子シロキサン量が極めて少ない絶縁材料となることが明らかとなった。本材料は,電気電子部品や光学半導体素子向けの封止材料として実用化が可能であると考える。

シソーラス用語： *ポリジメチルシロキサン ,  *絶縁材料 ,  *有機-無機ハイブリッド ,  シリコーンゴム ,  *耐熱性 ,  *絶縁体 ,  封止材
準シソーラス用語： 封止材料

分類 (2件)： その他の無機化合物の薄膜  (BK14060A) ,  絶縁材料  (NA04030W)

引用文献 (3件)：

• OKAMOTO, T. Thermal Endurance, Electrical Insulating, and Mechanical Properties of Hybrid Made with Poly (dimethylsiloxane) and Tetraethoxysilane. Jpn J. Appl. Phys. 2008, 47, 1, 521-526
• YAMADA, N. Effects of inorganic components on the mechanical properties of inorganic-organic hybrids synthesized from metal alkoxides and polydimethylsiloxane. J. Matter. Res. 1999, 14, 5, 1720-1726
• 佐藤緑. ポリジメチルシロキサン系ハイブリッド材料の電気特性. 信学技報. 2007, OME2007-30, 39-43

タイトルに関連する用語 (5件)： 複合化 ,  PDMS ,  絶縁性 ,  低分子 ,  発生抑制