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J-GLOBAL ID：201002227263644155   整理番号：10A0690929

ヒートシンク材料用ダイヤモンド-銅複合材の微細構造と熱伝導率に及ぼす旧炭化物の影響

Effect of carbide formers on microstructure and thermal conductivity of diamond-Cu composites for heat sink materials

著者 (5件)： XIA Yang (General Res. Inst. for Nonferrous Metals, Beijing) ,  SONG Yue-qing (General Res. Inst. for Nonferrous Metals, Beijing) ,  LIN Chen-guang (General Res. Inst. for Nonferrous Metals, Beijing) ,  CUI Shun (General Res. Inst. for Nonferrous Metals, Beijing) ,  FANG Zhen-zheng (General Res. Inst. for Nonferrous Metals, Beijing)
資料名： Transactions of Nonferrous Metals Society of China  (Transactions of Nonferrous Metals Society of China)
巻： 19  号： 5  ページ： 1161-1166  発行年： 2009年 
JST資料番号： W0396A  ISSN： 1003-6326  CODEN： TNMCEW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ダイヤモンド-銅複合材を粉末冶金を用いて調製した,その際,ダイヤモンド粒子を,少量の炭化物形成元素(ホウ素,クロム,チタン,およびケイ素を含む)を含有する銅合金を使って,マグネティックスパッタリングを用いてプレコーティングした。ダイヤモンド複合材の微細構造と熱伝導率に及ぼす炭化物形成元素添加剤の影響を研究した。Cu-0.5Bコートダイヤモンド粒子を使って製造した複合材が比較的高い密度を持っており,その熱伝導率が300W/(m K)近くであることがわかった。0.5%のホウ素の添加は,ダイヤモンドと銅の間の界面結合を改良し,熱境界抵抗を減少させる,一方,1%のクロムの添加は,界面層をダイヤモンド表面から剥離させる。ダイヤモンドにCu-0.5B合金をコートした複合材の界面の実際の熱伝導率は,Cu-1Cr層のそれよりはるかに高い。界面層の固有熱伝導率が,ダイヤモンド複合材の熱伝導率を向上させるための重要な要素であることを,それは示唆する。Data from the ScienceChina, LCAS. Translated by JST

シソーラス用語： ヒートシンク ,  ダイヤモンド ,  銅 ,  *複合材料 ,  微細構造 ,  熱伝導率 ,  *炭化物 ,  粉末冶金 ,  銅合金 ,  スパッタリング ,  *金属基複合材料
準シソーラス用語： *複合材 ,  *金属系複合材料

分類 (2件)： 炭素とその化合物  (YB02060D) ,  金属系複合材料一般  (WE04010V)

タイトルに関連する用語 (7件)： ヒートシンク ,  ダイヤモンド ,  銅 ,  複合材 ,  微細構造 ,  熱伝導率 ,  炭化物