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J-GLOBAL ID:201002227425943313   整理番号:10A1379337

弾塑性基板に析出した弾塑性フィルムの系で行った引張試験の数値的研究

Numerical study of tensile tests conducted on systems with elastic-plastic films deposited onto elastic-plastic substrates
著者 (4件):
資料名:
巻: 205  号:ページ: 1415-1419  発行年: 2010年11月25日 
JST資料番号: D0205C  ISSN: 0257-8972  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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この研究では,一連の二次元的な平面歪み有限要素解析を行って,被覆システムの引張試験の際の応力分布の理解を深めた。この有限要素モデルでは,フィルムと基材以外に,フィルム/基板界面に垂直な多くの亀裂を考慮した。文献に一般的に見られる解析と異なり,この解析の一部では,フィルムと基材の両方の力学的挙動は弾塑性的と考えた。フィルムの降伏応力とフィルムの亀裂の数以外の考慮した他の変数は,亀裂先端のジオメトリーと,2つの連続した亀裂の間の距離,および中間層の存在である。解析は,負荷軸に平行な垂直応力(σxx)に基づいている。この力は,このタイプの試験の際にフィルムで観察される,凝集破壊の原因となるものである。結果によると,今回研究した,いくつかの構成によって,フィルム/基板界面および予備亀裂先端近傍でのσxxの値がかなり低下した。その上,研究した全ての場合に,フィルム/基板界面でのσxxの値がフィルムの表面より系統的に大きくなった。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (1件):
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材料力学一般 

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