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J-GLOBAL ID：201002230024321515   整理番号：10A0118087

Cr-被覆ダイヤモンド粒子を含む,SPS固形化Cu/ダイヤモンド系複合材料の熱伝導率

Thermal conductivity of SPS consolidated Cu/diamond composites with Cr-coated diamond particles

著者 (9件)： CHU Ke (Inst. of Powder Metallurgy, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing 100083, CHN) ,  CHU Ke (Dep. of Materials Physics and Chemistry, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing 100083, CHN) ,  LIU Zhaofang (Inst. of Powder Metallurgy, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing 100083, CHN) ,  JIA Chengchang (Inst. of Powder Metallurgy, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing 100083, CHN) ,  CHEN Hui (Inst. of Powder Metallurgy, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing 100083, CHN) ,  LIANG Xuebing (Inst. of Powder Metallurgy, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing 100083, CHN) ,  GAO Wenjia (Inst. of Powder Metallurgy, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing 100083, CHN) ,  TIAN Wenhuai (Dep. of Materials Physics and Chemistry, Univ. of Sci. and Technol. Beijing, Beijing 100083, CHN) ,  GUO Hong (Beijing General Res. Inst. for Nonferrous Metals, Beijing 100088, CHN)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 490  号： 1-2  ページ： 453-458  発行年： 2010年02月04日 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cu/ダイヤモンド複合材料は,次世代の電子パッケージとヒートシンク用の熱管理材料とみなされている。これらの複合材の開発における主要な問題点は,銅とダイヤモンドの間の界面の良好な接合を実現することにある。この研究では,効果的な方法を使用して,ダイヤモンド粒子に蒸気析出クロム被覆を施し,この界面問題を克服した。スパークプラズマ焼結(SPS)法でCu/ダイヤモンド複合材料を作製した。被覆した複合材の高密度化,界面結合,および熱伝導率は,被膜を施していない複合材のものと比較して,明らかに増進した。50vol.%の粒子を含み,920°Cで焼結した被覆複合材で,284W/mKの最大の熱伝導率が得られた。これは,被覆を施していない複合材のものと比較して31%の増加である。しかしながら,被覆複合材の熱伝導率は,まだ理論値の遥かに下にあった。この差の,考えられる理由について議論した。Cu/ダイヤモンド複合材料の熱伝導率の更なる改良のための方法を提案した。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *ダイヤモンド ,  真空蒸着 ,  *放電焼結 ,  プラズマ応用 ,  *複合材料 ,  *熱伝導率 ,  界面 ,  クロムめっき ,  気相めっき ,  *銅合金 ,  銅粉 ,  ヒートシンク ,  基板 ,  *放電プラズマ焼結
準シソーラス用語： SPS ,  パッケージ基板

分類 (3件)： 炭素とその化合物  (YB02060D) ,  金属系複合材料一般  (WE04010V) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (8件)： Cr ,  ダイヤモンド粒子 ,  SPS ,  固形化 ,  Cu ,  ダイヤモンド ,  複合材料 ,  熱伝導率