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J-GLOBAL ID:201002230475864466   整理番号:10A0544265

Cu(001)表面における注入窒素の拡散

Diffusion of implanted nitrogen in the Cu(001) surface
著者 (4件):
資料名:
巻: 43  号: 18  ページ: 185302,1-6  発行年: 2010年05月12日 
JST資料番号: B0092B  ISSN: 0022-3727  CODEN: JPAPBE  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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窒化銅薄膜の生成に関する関心は主として記録および電子工学分野への潜在的な応用に基づいていた。最近になって,この系への新しい関心が自己組織化ナノ構造の可能性によって引き起こされた。Leibsleらは低エネルギーN+イオンで注入されたCu(001)試料の軽い焼なましが自己組織化正方形状ナノ構造を生じることを発見した。本論文では,筆者らはCu母材中に注入され窒素拡散の衝突エネルギーと温度依存性を研究し,窒素拡散が基材温度とN+注入エネルギーの関数として特徴づけられた。Auger電子分光法(AES)の深さプロファイリングによって温度進展に結びついた実験が拡散のタイプを明確にするためになされた。動力学的モンテカルロシミュレーションと実験結果の比較は窒素分解を受けて表面への窒素の選択的拡散を示唆した。
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分類 (2件):
分類
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その他の無機化合物の薄膜  ,  金属中の拡散 
タイトルに関連する用語 (4件):
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