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J-GLOBAL ID：201002230516723260   整理番号：10A0786170

走査型SQUID顕微鏡及びサーマルエミッション顕微鏡を利用した積層チップパッケージの非破壊検査の試行

著者 (4件)： 照井裕二 (東芝ナノアナリシス) ,  堤雅義 (東芝ナノアナリシス) ,  栗原美智男 (東芝セミコンダクター社) ,  村上浩明 (東芝セミコンダクター社)
資料名： 信頼性・保全性シンポジウム発表報文集
巻： 40th  ページ： 153-157  発行年： 2010年07月15日 
JST資料番号： F0216B  ISSN： 0918-3698  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： SQUID ,  *走査型プローブ顕微鏡 ,  熱放射 ,  *非破壊検査 ,  *磁場測定 ,  *半導体チップ ,  *故障点標定 ,  測定データ ,  データ処理 ,  深さ分析

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： 走査型SQUID顕微鏡 ,  顕微鏡 ,  パッケージ ,  非破壊検査 ,  試行