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J-GLOBAL ID：201002230849292780   整理番号：10A0710853

超低弾性率ポリイミドとそれらの応用

Ultra-low-modulus Polyimides and Their Applications

著者 (3件)： HASEGAWA Masatoshi (Toho Univ., Chiba, JPN) ,  MORITA Keisuke (Toho Univ., Chiba, JPN) ,  ISHII Junichi (Sony Chemical & Information Device Corp., Tochigi, JPN)
資料名： Journal of Photopolymer Science and Technology  (Journal of Photopolymer Science and Technology)
巻： 23  号： 4  ページ： 495-499  発行年： 2010年 
JST資料番号： L0202A  ISSN： 0914-9244  CODEN： JSTEEW  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 新規非感光性ポリイミドは3,4′-オキシ二フタル酸無水物(a-ODPA)から,シロキサン含有ジアミンおよび2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン(BAPP)で調製した。これはスクリーン印刷可能なFPC被覆層材への応用のための60wt%の大量の固形分を有する。ランダム共ポリイミドは極端に高フィルム強度に加えて,非常に低い引張弾性率示したが,それによってFPCのカーリングは完全に抑制できた。同じ化学組成のシーケンス制御共ポリイミドは,更に低下した引張弾性率を示した。これはシロキサンブロックサイズによって制御された海島相分離モルホロジーで説明できる。添加物を含むシロキサンを含有する共ポリイミド溶液は,他の目標特性を犠牲にすることなく,良好なスクリーン印刷能を示した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *ポリアリールエーテルイミド ,  ポリジメチルシロキサン ,  ジアミン ,  *被覆層 ,  *スクリーン印刷 ,  超小形回路技術 ,  *引張強さ ,  弾性係数 ,  相分離 ,  モルフォロジー ,  *ランダム共重合体 ,  *フレキシブル基板
準シソーラス用語： フレキシブル回路基板 ,  超低弾性率ポリイミド

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

物質索引 (2件)： 2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパン ,  4,5′-オキシビス(イソベンゾフラン-1,3-ジオン)

引用文献 (2件)：

• J. Ishii, T. Sunaga, M. Nomura, H. Kanaya, J. Photopolym. Sci. Technol., 21, 107(2008).
• J. Ishii, K. Morita, M. Hasegawa, J. Photopolym. Sci. Technol., 22, 417(2009).

タイトルに関連する用語 (3件)： 弾性率 ,  ポリイミド ,  応用