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J-GLOBAL ID：201002231146136391   整理番号：10A0859129

冷間圧延された銅板の等温再結晶過程のEBSDによる観察

EBSD Analysis of Re-Crystallization Process for Cold Rolled Cu Sheet

著者 (3件)： 松下正史 (愛媛大 大学院理工学研究科) ,  西村勇佑 (愛媛大 大学院理工学研究科) ,  大藤弘明 (愛媛大 地球深部ダイナミクス研究セ)
資料名： 銅と銅合金  (Journal of Japan Institute of Copper)
巻： 49  ページ： 56-60  発行年： 2010年08月01日 
JST資料番号： S0603A  ISSN： 1347-7234  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 圧下率95%で冷間圧延したタフピッチ銅に真空中で150°C,10~40分の等温熱処理を施し,FE-SEMにEBSDカメラを装填し,再結晶集合組織過程の結晶組織の変化を観察した。さらに,引張試験を行い,結晶組織変化との相関について調べた。等温熱処理により徐々に全方位<100>へ回転し始め,薄い板状組織を形成していた結晶粒はアスペクト比が低下して一旦結晶粒径が小さくなった。しかし,再結晶集合組織の成長につれて拡大し,各圧延方向に対し,{100}配向を持つ巨大なキューブ配向の結晶粒を形成した。この巨大結晶粒は複数の双晶を内包していた。等温熱処理によって引張強さが低下したが,低下の傾向は核生成から安定成長に移ると同時に緩やかになった。

シソーラス用語： 高純度金属 ,  *銅 ,  板 ,  冷間圧延 ,  圧下率 ,  熱処理 ,  *金属組織 ,  再結晶 ,  再結晶集合組織 ,  変化 ,  結晶方位 ,  回転 ,  結晶形態 ,  結晶 ,  アスペクト比 ,  粒径 ,  集合組織 ,  双晶 ,  核形成 ,  引張強さ ,  電子回折 ,  走査電子顕微鏡 ,  結晶粒界 ,  ミスフィット ,  方位分布関数 ,  伸び率 ,  加工
準シソーラス用語： タフピッチ銅 ,  銅板 ,  ミクロ組織【金属組織】 ,  金属組織変化 ,  結晶回転 ,  板状晶 ,  立方体集合組織 ,  EBSD ,  FE-SEM ,  強歪加工

分類 (1件)： 変態組織,加工組織  (WB01030N)

引用文献 (6件)：

• V. Rundle and O. Engler: An introduction to texture analysis, Gordon and Breach, Amsterdam,(2000).
• F. J. Humphreys: J. Mat. Sci., 36(2001), 3833-4069.
• F. J. Humphreys and M. Hatherly: Recrystallization and Related Annealing phenomena, 2nd Edition, Pargamon,(1995).
• H. Mykura: in Grain boundary structure and kinetics, ASM Ohio,(1980)445-456.
• Y. Pan and B. L. Adams: Scripta Metall., 30(1994), 1055-1060.

タイトルに関連する用語 (6件)： 冷間圧延 ,  銅板 ,  再結晶 ,  過程 ,  EBSD ,  観察