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J-GLOBAL ID：201002233011694575   整理番号：10A1124091

Sn-Zn-Bi系はんだ-第II報:銅及び鉛フリー仕上げを施したPCB上へのSn-Zn7Biはんだの濡れ天秤法による濡れ測定

Investigation of Sn-Zn-Bi solders-Part II: wetting measurements on Sn-Zn7Bi solders on copper and on PCBs with lead-free finishes by means of the wetting balance method

著者 (6件)： BUKAT K. (Tele and Radio Res. Inst., Warsaw, POL) ,  SITEK J. (Tele and Radio Res. Inst., Warsaw, POL) ,  KOSCIELSKI M. (Tele and Radio Res. Inst., Warsaw, POL) ,  MOSER Z. (Inst. Metallurgy and Materials Sci., Polish Acad. Sci., Cracow, POL) ,  GASIOR W. (Inst. Metallurgy and Materials Sci., Polish Acad. Sci., Cracow, POL) ,  PSTRUS J. (Inst. Metallurgy and Materials Sci., Polish Acad. Sci., Cracow, POL)
資料名： Soldering & Surface Mount Technology  (Soldering & Surface Mount Technology)
巻： 22  号： 4  ページ： 13-19  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0953A  ISSN： 0954-0911  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： SnZn7Bi(Bi=1,3質量%)はんだの濡れ性に及ぼすBi添加の影響を調査した続報である。Cu基板と4種類の鉛フリー仕上げ(SnCu,浸漬Sn,Ni/Au,有機はんだ付性保存剤)を施したPCB(プリント回路基板)を用いて標記の測定を行った。温度(230,250°C),雰囲気(窒素,空気),フラックス(活性大,小)を2水準に変えて測定し,ANOVA解析から影響因子を考察した。温度が高いほど,またBi量が多いほど濡れ角は減少し,濡れ性は向上した。鉛フリー仕上げの比較ではSnCuが最も濡れ性に優れ,次いで浸漬Snが続いた。これら二つの仕上げ処理はフラックス活性大のみならず小の場合でも濡れ性を確保できた。これらの結果からSnZn7Bi3はんだの実用化の可能性を示唆した。

シソーラス用語： *スズ合金 ,  亜鉛含有合金 ,  *はんだ ,  仕上 ,  プリント基板 ,  ビスマス添加合金 ,  銅 ,  プリント配線 ,  *濡れ ,  分散分析 ,  溶接フラックス ,  はんだ付 ,  天秤
準シソーラス用語： ANOVA ,  鉛フリーはんだ

分類 (3件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z) ,  固-液界面  (CB12050B)

タイトルに関連する用語 (8件)： はん ,  銅 ,  鉛フリー ,  仕上げ ,  PCB ,  はんだ ,  濡れ ,  天秤