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J-GLOBAL ID:201002233373371413   整理番号:10A0859120

電解銅箔のミクロな技術

Technical Trends of Micro-thin Electrodeposited Copper Foil
著者 (1件):
資料名:
巻: 49  ページ: 6-10  発行年: 2010年08月01日 
JST資料番号: S0603A  ISSN: 1347-7234  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 解説  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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電解銅箔は多くの分野のプリント配線板に使用されており,最近ではLi2次イオン電池用にも注目されている。本稿では,プリント配線用銅箔およびLi2次イオン電池用銅箔の最近の動向について概説した。1)電解銅箔の製造工程:製箔工程(ドラムプロセス),表面処理工程(めっき,クロメート処理,シラン処理),2)プリント配線板用電解銅箔:プリント配線板への電解銅箔の使用(銅張積層板のエッチング),ファインパターン用銅箔(エッチファクタ),キャリア付き極薄銅箔(セミアディティブ法),3)Liイオン2次電池用電解銅箔:Liイオン2次電池への電解銅箔の使用(電池構造,負極),両面光沢箔の必要性(電池容量保持率への影響),箔厚ばらつきの影響,加熱処理後の機械特性(引張強さ,伸び率)。
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分類 (2件):
分類
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プリント回路  ,  二次電池 
引用文献 (4件):
タイトルに関連する用語 (2件):
タイトルに関連する用語
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