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J-GLOBAL ID：201002236156251328   整理番号：10A0422048

鉛フリーはんだ実装実験レポート

著者 (1件)： 河合一男
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 26  号： 5  ページ： 26-30  発行年： 2010年04月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 鉛フリーはんだは,従来のスズ鉛共晶はんだと比べてはんだ付が難しい。本稿では,鉛フリーはんだ実装の現場での問題点と対策について,実例を紹介した。1)数百~数千点の部品のフィレットとランド状態を短時間で観察判断する際の観察事例,2)ディスクリート部品のはんだ付におけるハンダこてによるはんだ付の改善,3)バンプなどの微小ランドへのはんだ付における技術ポイント,4)金めっきランドへのハンダ付け時の粒子飛散の問題と解決策などを紹介した。

シソーラス用語： はんだ ,  *はんだ付 ,  表面実装 ,  バンプ ,  外観検査
準シソーラス用語： *鉛フリーはんだ

分類 (1件)： 接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (4件)： 鉛フリーはんだ ,  実装 ,  実験 ,  レポート