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J-GLOBAL ID:201002236455457099   整理番号:10A0565130

超臨界流体Cu化学堆積に対するCuシードトレンチ及びRuライン狭トレンチにおける初期Cu成長

Initial Cu Growth in Cu-Seeded and Ru-Lined Narrow Trenches for Supercritical Fluid Cu Chemical Deposition
著者 (4件):
資料名:
巻: 49  号: 5,Issue 3  ページ: 05FA07.1-05FA07.5  発行年: 2010年05月25日 
JST資料番号: G0520B  ISSN: 0021-4922  CODEN: JJAPB6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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超臨界CO2中Cuの化学蒸着に関し,Cuの初期成長の間のナロートレンチ内のCu薄膜の形態安定性を,140~280°Cの温度で研究した。高温で,Cuのシード層は凝集し,蒸着銅とシード層は合体した。160~180°Cの低温では,この機構はボトムアップ型の成長という結果をもたらした。シード凝集は,約150°Cの凝集が始まる温度に達する前に,蒸着を始めることによって抑えられた。Cuシードトレンチの代わりにRuライントレンチを用いた場合は,明らかな凝集あるいは粒の合体は観測されず,Cuは同形の構造で成長した。(翻訳著者抄録)
シソーラス用語:
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分類 (1件):
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金属薄膜 
引用文献 (20件):
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