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J-GLOBAL ID:201002237484569382   整理番号:10A0457309

二山粒子分布するAl/SiC複合材の電気及び熱伝導率へのプロセシングルートの影響

Influence of processing route on electrical and thermal conductivity of Al/SiC composites with bimodal particle distribution
著者 (3件):
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巻: 45  号:ページ: 2203-2209  発行年: 2010年04月 
JST資料番号: B0722A  ISSN: 0022-2461  CODEN: JMTSAS  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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SiC粒子間に溶融Al合金を浸透させた複合材料の電気及び熱伝導率の改善のために,Al合金の代わりに純Alを採用することを実験で検討した。167μと16μの2種の粒径のSiCを6種類に配合して混合し,高圧鋳造法及び低速又は高速のガス圧力浸透(GPI)法によって溶融Alを浸透させた。電気伝導率は,高圧鋳造法の場合は純Alのそれと同等であり,高速GPI,低速GPIの順に低下する。基板に高濃度のSiが含まれる工業用Al/SiC複合材料と比較すると,浸透処理時間が短いか,極く短い場合にのみ改善された。1min程度の比較的短時間の処理でも基板にSiが溶解するために電気伝導率は著しく低下した。処理時間が数min以上になると,溶融AlとSiC粒子との反応により熱伝導率が著しく低下した。
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分類 (3件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
金属系複合材料一般  ,  電気的性質  ,  セラミック・磁器の性質 

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