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J-GLOBAL ID：201002237651135675   整理番号：10A1248331

半導体・FPD製造プロセス 半導体製造プロセスおよび大型液晶ガラス搬送工程におけるPEEK樹脂の適用

著者 (1件)： 澤田克己 (ダイセル・エボニック)
資料名： 月刊トライボロジー  (トライボロジー)
号： 279  ページ： 30-32  発行年： 2010年11月10日 
JST資料番号： L0218A  ISSN： 0914-6121  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本報ではPEEK(ポリエーテルエーテルケトン)材における国内の代表的かつ最大市場の一つである半導体製造プロセスでの要求特性,用途例について紹介し解説した。主な内容項目を次に示した。1)概要:ダイセル・エボニック(株)によるPEEKポリマー「ベスタキープ」の上市経緯と用途展開,2)半導体製造工程におけるPEEKの特徴:PEEKポリマーの特性(高温下での低アウトガス性,金属イオンなどの低溶出性,金属イオンの溶出量,低発塵性,耐薬品性など),用途(半導体製造工程や大形液晶ガラスの搬送工程部品,液晶ガラス搬送工程用ローラーなど),ベスタキープの各種グレード一般物性(引張弾性率,引張降伏強度と伸度,引張破断強度と伸度,曲げ強度,曲げ弾性率,衝撃強度,溶融粘度,融点,熱変形温度,燃焼性,密度など),3)国内コンパウンド技術(材料開発)について:ベスタキープESDグレード物性(開発品),4)PEEKを用いた国産中間素材について:ベスタキープを用いた中間素材と切削加工例,5)その他2次加工品について:フィラメント&ネット分野(押し出し工法を利用したPEEKネット),金属表面へのPEEKコーティング(金属表面への各種工法による塗装例),熱可塑性カーボンプリプレグ(PEEKを用いた熱可塑性カーボンプリプレグ例)など。

シソーラス用語： *半導体プロセス ,  液晶 ,  *ポリエーテルエーテルケトン ,  *搬送装置 ,  要求仕様 ,  物理的性質 ,  ローラ ,  被覆
準シソーラス用語： *半導体製造装置 ,  *液晶パネル

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  その他の高分子材料  (YH07150C)

タイトルに関連する用語 (8件)： FPD ,  製造プロセス ,  半導体製造プロセス ,  大型 ,  液晶 ,  ガラス ,  搬送工程 ,  PEEK