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J-GLOBAL ID：201002238184617322   整理番号：10A0659251

熱可塑性樹脂による超多心フェルールの開発と研磨条件の検討

High Density Thermoplastic Ferrule and Their Polishing Condition

著者 (5件)： 西村直也 (古河電気工業 ファイテルフォトニクス研) ,  末松克輝 (古河電気工業 ファイテルフォトニクス研) ,  瀬尾浩司 (古河電気工業 ファイテルフォトニクス研) ,  南里伸弘 (古河電気工業 ファイテルフォトニクス研) ,  椎野雅人 (古河電気工業 ファイテルフォトニクス研)
資料名： 電子情報通信学会技術研究報告  (IEICE Technical Report (Institute of Electronics, Information and Communication Engineers))
巻： 110  号： 58(OFT2010 1-15)  ページ： 43-46  発行年： 2010年05月20日 
JST資料番号： S0532B  ISSN： 0913-5685  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 近年光インタコネクションが注目を集めており,その用途を想定した高密度コネクタとして種々のコネクタが提案されている。従来高密度多心コネクタのフェルールは熱硬化性樹脂による成形品を使用するのが一般的であったが,著者らは量産性の良さに着目して熱可塑性樹脂を使用した48心MTフェルールを開発したので報告する。軸ずれ量は2.5μm以下,接続損失は0.5dB以下を実現した。また,PC接続のためにその研磨条件を検討したので,合わせて述べる。(著者抄録)

シソーラス用語： *ファイバコネクタ ,  多モードファイバ
準シソーラス用語： *MTコネクタ ,  *MTフェルール ,  *フェルール ,  熱可塑性樹脂

分類 (1件)： 光導波路,光ファイバ,繊維光学  (BD06030H)

引用文献 (10件)：

• 光回路実装技術委員会. 光インターコネクション技術の現状と展望. エレクトロニクス実装学会誌. 2010, 13, 1, 28-30
• 平洋一. ボード間光インタコネクション. 信学誌. 2008, 91, 3, 214-218
• 小倉一郎. 光I/O内臓システムLSIモジュール. 信学誌. 2008, 91, 3, 219-224
• 西村直也. 光インタコネクション向け高密度実装コネクタ. 信学技報. 2009, 108, 404, 5-9
• SABANO, T. Development of a multiple-row MT connector for 80μm diameter optical fibers. OFC/NFOEC 2009, San Diego, USA, Mar. 2009

タイトルに関連する用語 (5件)： 熱可塑性樹脂 ,  心 ,  フェルール ,  開発 ,  研磨条件