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J-GLOBAL ID:201002238703283909   整理番号:10A0253955

ヘリウムと水素共注入シリコン表層割れの熱力学モデル

Thermodynamic model of helium and hydrogen co-implanted silicon surface layer splitting
著者 (7件):
資料名:
巻: 268  号:ページ: 555-559  発行年: 2010年03月15日 
JST資料番号: H0899A  ISSN: 0168-583X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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分類 (2件):
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半導体の放射線による構造と物性の変化  ,  半導体の表面構造 

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