文献

J-GLOBAL ID：201002240556260102   整理番号：10A1060928

集積マイクロマシンシリコン垂直アクチュエーターを用いる77Kでの超伝導マイクロウェーブ共振器のチューニング

Tuning of a superconducting microwave resonator at 77 K using an integrated micromachined silicon vertical actuator

著者 (4件)： PREST M J (Univ. Warwick, Coventry, GBR) ,  WANG Y (Univ. Birmingham, Birmingham, GBR) ,  HUANG F (Univ. Birmingham, Birmingham, GBR) ,  LANCASTER M J (Univ. Birmingham, Birmingham, GBR)
資料名： Journal of Micromechanics and Microengineering  (Journal of Micromechanics and Microengineering)
巻： 20  号： 9  ページ： 095032,1-6  発行年： 2010年09月 
JST資料番号： W1424A  ISSN： 0960-1317  CODEN： JMMIEZ  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 超伝導マイクロウェーブ共振器は,低ギガヘルツ領域におけるマイクロウェーブ周波数での極度に低い表面抵抗のゆえに高いQを有している。高温超伝導(HTS)は,冷却が液体窒素を用いて容易に行える77Kの温度で作動することができる。われわれのデバイスは,可動部分として結晶シリコンの厚い層(45μm)を,誘電体としてエアギャップを採用した。特に,デバイスは大きな温度変化を受けるので応力に関連する問題を排除するようにした。この研究の目的は,マイクロマシン化したチューニングおよび超伝導共振器の両方の利点を用いるハイブリッド技術を開発することである。標準的MEMSプロセスおよび高温超伝導薄膜プロセスを,2つの技術を組み合わせるためにフリップチップボンディングとともに用いた。製造した超伝導共振器は,1.24mm×0.66mmであり,6.3GHzおよび77Kで最大1078のQを示した。最大40Vの付加電圧により,12%のチューニング域を示した。

シソーラス用語： マイクロマシン ,  マイクロ波 ,  *共振器 ,  *超伝導 ,  アクチュエータ ,  同調 ,  MEMS ,  フリップチップ法 ,  ボンディング【IC】
準シソーラス用語： *チューニング ,  *マイクロウェーブ ,  垂直アクチュエーター

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (9件)： 集積 ,  マイクロマシン ,  シリコン ,  垂直 ,  アクチュエーター ,  伝導 ,  マイクロウェーブ ,  共振器 ,  チューニング