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J-GLOBAL ID:201002241165210530   整理番号:10A0695628

回転噴霧器法により液滴速度とサイズを制御した新しい液体エアロゾルを用いるシリコンウェハー洗浄

Silicon Wafer Cleaning Using New Liquid Aerosol with Controlled Droplet Velocity and Size by Rotary Atomizer Method
著者 (7件):
資料名:
巻: 49  号: 6,Issue 1  ページ: 066701.1-066701.6  発行年: 2010年06月25日 
JST資料番号: G0520B  ISSN: 0021-4922  CODEN: JJAPB6  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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キャリアガスを洗浄液に噴霧する液体エアロゾルは,半導体デバイスを洗浄するために広く用いられている。従来の二流体ノズルを用いる液体エアロゾルはウェハー上のパターン損傷を起こす。この問題を解決するために,飛翔液滴の速度分布と粒度分布を別々に制御できるプロトタイプの新しい回転噴霧二流体洗浄ノズル(RACノズル)を作製した。液滴の平均体積径が,50000min-1の空気タービンの回転速度で20μmまたは未満で噴霧することができ,飛翔液滴の平均速度を65m/s未満の範囲で独立に制御できることを,シャドーDoppler粒子分析器システムを用いて飛翔液滴を測定することによって確認した。粒子除去効率が形成空気圧を増すと増加することを,ウェハー上のポリスチレンラテックス(PSL)粒子を用いた洗浄実験において確認した。また,粒子除去効率は,空気タービンのより速い回転速度によって促進されるより微細噴霧によって高められた。(翻訳著者抄録)
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分類 (3件):
分類
JSTが定めた文献の分類名称とコードです
固体デバイス材料  ,  その他の表面処理  ,  膜流,液滴,気泡,キャビテーション 

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