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J-GLOBAL ID：201002241336706971   整理番号：10A0766660

ナノ結晶ニッケル-銅合金のパルス共電着に及ぼす電流密度の影響

Effect of Current Density on the Pulsed Co-electrodeposition of Nanocrystalline Nickel-copper Alloys

著者 (5件)： AGARWAL Mansi (Indian Inst. Technol. Kanpur, Kanpur, IND) ,  KUMAR Vinod (Indian Inst. Technol. Kanpur, Kanpur, IND) ,  MALLADI S. R. K. (Indian Inst. Technol. Kanpur, Kanpur, IND) ,  BALASUBRAMANIAM R. (Indian Inst. Technol. Kanpur, Kanpur, IND) ,  BALANI Kantesh (Indian Inst. Technol. Kanpur, Kanpur, IND)
資料名： JOM  (JOM)
巻： 62  号： 6  ページ： 88-92  発行年： 2010年06月 
JST資料番号： C0321A  ISSN： 1047-4838  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ナノ結晶被覆はICパッケージなどで不可欠である。ナノ結晶Ni-Cu合金膜をパルス共電着し,合金組成,微細構造,硬さ等に及ぼす電流密度の影響を調べた。クエン酸塩浴を用い,電流密度0.05~0.25A/cm²でNi-Cu合金膜をパルス共電着させた。電流密度0.05A/cm²,電着時間785分の条件で膜厚10~140μm,粒サイズ26nm,コロニーサイズ約10μmであり,合金組成はCu87.1%-Ni12.9%であった。電流密度0.25A/cm²,電着時間50分では膜厚30~40μm,粒サイズ27nm,コロニーサイズ約6μm,合金組成Cu22.6%-Ni77.4%であった。電流密度の増加によりNi量が増加し,硬化した。

シソーラス用語： ICパッケージ ,  *電着 ,  ナノ結晶 ,  パルス波 ,  電流密度 ,  粒径 ,  膜厚 ,  相組成 ,  銅合金 ,  ニッケル含有合金 ,  ニッケル合金 ,  銅含有合金 ,  微小硬さ ,  界面 ,  表面構造 ,  *薄膜成長 ,  電気化学的分極 ,  電流電圧特性 ,  走査電子顕微鏡 ,  透過型電子顕微鏡 ,  X線回折 ,  格子定数 ,  結晶構造
準シソーラス用語： 処理時間 ,  界面組織

分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (5件)： ナノ結晶ニッケル ,  銅合金 ,  パルス ,  電着 ,  電流密度