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J-GLOBAL ID：201002241552816374   整理番号：10A0992603

小電力伝達用金メッキスリップリングの劣化過程の検討

著者 (5件)： 鈴木康誉 (日本工大) ,  澤孝一郎 (日本工大) ,  森田登 (日本工大) ,  上野貴博 (日本工大) ,  遠藤薫 (日本電産サーボ)
資料名： 電子情報通信学会大会講演論文集  (電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集)
巻： 2010  号： エレクトロニクスソサイエティ2  ページ： 3  発行年： 2010年08月31日 
JST資料番号： G0508A  ISSN： 1349-1369  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 寿命に来た表面の元素分析により,トラック面にNiの酸化物が生成し,接触電圧降下が急増することが推測された。以前の結果では,リング下地金属である真鍮が露出することにより寿命に達し,Ni面が存在する場合には接触抵抗は低かった。以前の結果と今回の結果の関係は,今後の検討課題である。(著者抄録)

シソーラス用語： 電気接点 ,  接点材料 ,  *金めっき ,  *スリップリング ,  元素分析 ,  黄銅 ,  劣化
準シソーラス用語： 真鍮 ,  電気接点材料

分類 (1件)： 電気接点  (NA05070V)

タイトルに関連する用語 (3件)： メッキ ,  スリップリング ,  劣化過程