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J-GLOBAL ID：201002241574577845   整理番号：10A0946832

接着接合されたフリップチップ相互接続における冷間圧接現象

Cold Welding Phenomenon in Adhesively Bonded Flip-Chip Interconnects

著者 (7件)： SINHA K. (Univ. Maryland, MD) ,  FARLEY D. (Univ. Maryland, MD) ,  KAHNERT T. (Univ. Maryland, MD) ,  SOLARES S. (Univ. Maryland, MD) ,  DASGUPTA A. (Univ. Maryland, MD) ,  CAERS J. F. J. (Philips Applied Technol., Eindhoven, NLD) ,  ZHAO X. J. (Philips Applied Technol., Eindhoven, NLD)
資料名： Proceedings of the ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition  (Proceedings of the ASME International Mechanical Engineering Congress and Exposition)
巻： 2009  号： Vol.5  ページ： 29-34  発行年： 2010年 
JST資料番号： W2290A  資料種別： 会議録 (C)
発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

タイトルに関連する用語 (5件)： 接着接合 ,  フリップチップ ,  相互接続 ,  冷間圧接 ,  現象