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J-GLOBAL ID：201002242591942707   整理番号：10A0254905

SiC粒子で強化したNi-Pマトリックス複合材料コーティングのパルス電着

Pulse electrodeposition of Ni-P matrix composite coatings reinforced by SiC particles

著者 (3件)： ZOIKIS-KARATHANASIS A. (Lab. of General Chemistry, School of Chemical Engineering, National Technical Univ. of Athens, 9, Heroon ...) ,  PAVLATOU E.a. (Lab. of General Chemistry, School of Chemical Engineering, National Technical Univ. of Athens, 9, Heroon ...) ,  SPYRELLIS N. (Lab. of General Chemistry, School of Chemical Engineering, National Technical Univ. of Athens, 9, Heroon ...)
資料名： Journal of Alloys and Compounds  (Journal of Alloys and Compounds)
巻： 494  号： 1-2  ページ： 396-403  発行年： 2010年04月02日 
JST資料番号： D0083A  ISSN： 0925-8388  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Ni-P/SiC複合材料コーティングを直流と拡張パルス電流条件下で,添加物フリーの改良ワット浴から種々の流体力学条件下で製造した。構造分析から,コーティングは主に非晶質のNi-Pマトリックスであったが,低デューティーサイクルと高周波パルス下で作製したものは主に結晶性Ni₁₂P₅化合物であった。パルスめっき試験ではSiC粒子結合割合(22wt%まで)と微小硬さ(7.2GPaまで)が直流条件下で製造したものより大きな複合材料コーティングとなった。マイクロSiCの共析割合の増加は非晶質マトリックス中のP量を減少させ,電着物の硬さを増加させた。400°Cで焼鈍し後,非晶質マトリックスはNi,Ni₂P及びNi₃Pに結晶化し,その生成はP量に依存した。Ni₁₂P₅相を示す電着物は焼鈍し後もこの結晶構造を保持した。焼鈍したコーティングは電着したままのコーティングに比べて約2倍の微小硬さを示した。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *電気めっき ,  *ニッケル合金 ,  リン含有合金 ,  *複合めっき ,  *炭化ケイ素 ,  分散強化合金 ,  硬質めっき ,  めっき皮膜 ,  微小硬さ ,  相組成 ,  結晶化 ,  金属間化合物 ,  黄銅 ,  結晶構造 ,  ワット浴
準シソーラス用語： *パルスめっき

分類 (1件)： 電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (6件)： 強化 ,  Ni ,  マトリックス ,  複合材料 ,  コーティング ,  パルス電着