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J-GLOBAL ID：201002243055023533   整理番号：10A0370764

クレイ強化ポリアミドの選択レーザ焼結

Selective Laser Sintering of Clay-Reinforced Polyamide

著者 (3件)： JAIN Prashant K. (Indian Inst. of Technol. Delhi, New Delhi, IND) ,  PANDEY Pulak M. (Indian Inst. of Technol. Delhi, New Delhi, IND) ,  RAO P.V.M. (Indian Inst. of Technol. Delhi, New Delhi, IND)
資料名： Polymer Composites  (Polymer Composites)
巻： 31  号： 4  ページ： 732-743  発行年： 2010年04月 
JST資料番号： E0987A  ISSN： 0272-8397  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 選択レーザ焼結(SLS)プロセスを用い,クレイ強化ポリアミドの加工の実施可能性を検討した。TaguchiのL₉直交配列を用い,機械的性質といくつかのプロセスパラメータ(ビーム速度,レーザ出力,走査間隔など)との間の関係を調べた。クレイの添加はレーザ焼結ポリアミドの機械的性質を改善せず,むしろ機械的性質は低下した。電子顕微鏡観察の結果,高分子マトリックス中のクレイの分散は不十分で材料系は不均一であることが分かった。凝集したクレイ粒子の存在が重合過程を阻害し,これがクレイ強化ポリアミド複合材料の機械的性質が純粋なポリアミドに比較して低下する理由と考えられた。X線回折からは,多くの試料はナノ複合材料の存在を示さなかった。SLSプロセスにおいて機械的性質を改善するには,ポリアミド粒子の部分融解及び極めて短いプロセス時間に関して,適切な条件を見つけるためのさらなる検討が必要と考察した。

シソーラス用語： 焼結 ,  *ポリアミド ,  直交配列 ,  *粘土 ,  モンモリロナイト ,  マトリックス【母体】 ,  電子顕微鏡観察 ,  X線回折 ,  熱重量分析 ,  示差走査熱量測定 ,  機械的性質 ,  Young率 ,  伸び率 ,  引張強さ ,  分散【dispersion】 ,  *複合材料 ,  *レーザ焼結
準シソーラス用語： DSC【熱量測定】 ,  *クレイ ,  *高分子複合材料 ,  破断伸び率

分類 (3件)： ポリアミド  (YH07080A) ,  充填剤,補強材  (YH05030J) ,  性質・試験一般  (YH02010S)

タイトルに関連する用語 (4件)： クレイ ,  強化 ,  ポリアミド ,  選択レーザ焼結