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J-GLOBAL ID:201002243654465862   整理番号:10A0826352

プラスチックエレクトロニクスのためのインクジェット印刷により得られた低温焼結導電性銀パターン

Low-temperature sintered conductive silver patterns obtained by inkjet printing for plastic electronics
著者 (13件):
資料名:
巻: 42  号: 6/7  ページ: 1163-1167  発行年: 2010年06月 
JST資料番号: E0709A  ISSN: 0142-2421  CODEN: SIANDQ  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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プラスチックエレクトロニクス用の導電性銀パターンの作製を報告した。高Tgポリイミド基板上に銀ナノ粒子を添加した市販のインクを使用して配線パターンをインクジェット印刷し,低温焼結して導電性銀パターンとした。バルクに比較して遙かに低温の250°Cで焼結が可能であった。低温焼結した銀の比抵抗は4.6×10-6Ωcmであり,バルクの約3倍であった。プリント印刷によるパターンでは5~7×10-6Ωcmであり,プラスチックエレクトロニクスへの応用が可能であった。
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