抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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富士電機では,最新世代の「Vシリーズ」IGBTを用いた製品の系列化を進めている。VシリーズIGBTモジュールは,チップ損失の低減とパッケージ放熱性の改善により,IGBTモジュールの小型化,高パワー密度化を達成している。また,チップおよびパッケージの特性向上により信頼性を高め,175°Cにおける動作(ただし非連続)を保証している。富士電機では,高パワー密度かつ信頼性の高いVシリーズとして,大容量2in1や小型化7in1などの新規パッケージの開発,1,700Vへの系列拡大なども進めている。(著者抄録)