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J-GLOBAL ID：201002243936234200   整理番号：10A0794145

無線関連応用用の低コスト高密度基板技術

A Low-Cost High-Density Substrate Technology for Wireless-related Applications

著者 (7件)： WANG Ruonan (Hong Kong Applied Sci. and Technol. Res. Inst.(ASTRI), HKG) ,  LOU Robin (Hong Kong Applied Sci. and Technol. Res. Inst.(ASTRI), HKG) ,  CHENG Kevin (Hong Kong Applied Sci. and Technol. Res. Inst.(ASTRI), HKG) ,  YEUNG Yeung (Hong Kong Applied Sci. and Technol. Res. Inst.(ASTRI), HKG) ,  LEUNG Lydia (Hong Kong Applied Sci. and Technol. Res. Inst.(ASTRI), HKG) ,  LIN Jyh-Rong (Hong Kong Applied Sci. and Technol. Res. Inst.(ASTRI), HKG) ,  CHUNG Tom (Hong Kong Applied Sci. and Technol. Res. Inst.(ASTRI), HKG)
資料名： Proceedings. Electronic Components & Technology Conference  (Proceedings. Electronic Components & Technology Conference)
巻： 60th Vol.3  ページ： 1568-1574  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0393A  ISSN： 0569-5503  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 携帯電話や無線LANなどの高周波応用分野では,電力増幅器モジュールとフロントエンドモジュール(FEM)を含む小型RFモジュールが要求されている。ここでは,低コスト高密度実装および無線関連応用用のTFoMC(改質セラミック基板上薄膜)技術を開発し,実証した。TFoMC技術を用いて高性能の集積受動素子(IPD)を製作した。IPDの特性化結果は,3次元電磁界シミュレータHFSSでのシミュレーション結果と良く一致し,高精度,高均一性,および高許容公差を実証した。また,無線LAN用のFEMを設計し,埋込IPDを用いて製作し,改変セラミック基板にダイを取り付けた。このFEMは初期の性能を達成した。

シソーラス用語： 原価低減 ,  *高密度実装 ,  *基板 ,  無線LAN ,  電力増幅器 ,  電気回路 ,  回路モジュール ,  集積回路 ,  *回路部品 ,  シミュレータ ,  精度 ,  無線伝送
準シソーラス用語： *セラミックス基板 ,  フロントエンド【回路】 ,  高精度 ,  *受動素子 ,  低コスト化 ,  電磁界シミュレータ ,  無線通信

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  LCR部品  (NA05030D)

タイトルに関連する用語 (3件)： 無線 ,  応用 ,  高密度