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J-GLOBAL ID：201002244349891645   整理番号：10A0559781

高精度,高放熱セミアディティブCOF基板

著者 (1件)： 秦宏樹 (住友金属鉱山 新居浜研)
資料名： Journal of MMIJ  (Journal of MMIJ)
巻： 126  号： 6  ページ： 297-300  発行年： 2010年05月25日 
JST資料番号： F0463A  ISSN： 1881-6118  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 液晶パネルに使用されICを実装するCОF(Chip On Film)基板には高精度,高放熱,高信頼性が要求される。CОFの製造法であるフォトレジストの隙間にめっきで配線を積み上げるアディティブ法において,配線間のめっきの厚み差が小さいセミアディティブ法を開発した。セミアディティブ法は,ポリイミド表面全面に薄膜導電層を設け,その層を介して配線形成のめっきを施し,後で配線間の薄膜導電層を取り除く方法である。CОFの性能に関し,以下の点を確認した。1)従来のサトラクティブ法に比べ,配線幅密度が4倍,配線位置精度で2倍の高精度CОFである。2)配線の矩形性が高く,微細配線でも容易に厚みを上げることができる高放熱性CОFである。3)微細配線でも信頼性が高い。

シソーラス用語： *半導体チップ ,  *プリント基板 ,  回路パターン形成 ,  熱放射率 ,  精度 ,  多層配線 ,  めっき ,  矩形断面 ,  ポリイミド ,  パネル ,  信頼性 ,  配線
準シソーラス用語： *COF ,  液晶パネル ,  高信頼性

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (1件)：

• 高橋敦. 第18回ファインテック・ジャパンE5要旨集, 2008. 2008, 6

タイトルに関連する用語 (2件)： 放熱 ,  COF