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J-GLOBAL ID:201002245037574746   整理番号:10A0605880

単結晶シリコン加工での新二次元超音波援用研削(2D-UAG)方法とその基本的性能

A new two-dimensional ultrasonic assisted grinding (2D-UAG) method and its fundamental performance in monocrystal silicon machining
著者 (5件):
資料名:
巻: 50  号:ページ: 728-736  発行年: 2010年08月 
JST資料番号: C0568A  ISSN: 0890-6955  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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新二次元(すなわち,楕円)超音波援用研削(UAG)技術を提案して,単結晶シリコンのような硬質で脆性の材料の加工の高い材料除去速度と高い表面品質を達成した。この方法では,楕円形超音波加振器上に取り付けた工作物を,樹脂ボンドダイヤモンド研削砥石により,楕円形超音波振動の存在下に研削した。楕円形超音波加振器を,金属弾性体(ステンレス鋼,SUS304)上の圧電セラミック装置(PZT)の結合により作成し,その詳細構造/寸法をFEM(有限要素法)解析により決定した。縦モードの共振周波数と曲げモードの加振器に密接した位相差を有する二つの交流電流電圧をPZTに同一周波数で適用する場合,2つの超音波振動を同時に発生し,振動の合成で加振器の端面上に楕円形振動を生じる。もし,位相差を0°または180°に設定すると,二種類の一次元超音波振動,すなわち,軸振動または垂直振動を得ることができる。単結晶シリコンを含む研削実験を実施し,提案した楕円形UAGの性能を確認した。これに加えて,研削実験を,軸と垂直の超音波振動の存在下と超音波振動のない場合,すなわち通常の研削で実施して比較した。求めた結果は,1)通常の研削と比較して,軸方向超音波振動は工作物表面品質の最高の改善と研削力の僅かな低減を生じる;2)垂直超音波振動下で,研削力は顕著に低減するが,表面粗さは僅かに増加した。3)楕円形超音波振動は,表面粗さと研削力の顕著な低減に導く。これらは単結晶シリコンの高効率と高品質の研削を,提案した二次元超音波援用研削技術により実施できることを示した。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.
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