文献

J-GLOBAL ID：201002245463322665   整理番号：10A1146665

ガラス基板の研磨とラジカル環境場の効果-酸化セリウム系スラリーと酸化マンガン系スラリーによるCMP特性-

著者 (8件)： 山崎努 (九大) ,  土肥俊郎 (九大) ,  黒河周平 (九大) ,  大西修 (九大) ,  梅崎洋二 (九大) ,  松川洋二 (九大) ,  山口靖英 (三井金属) ,  岸井貞浩 (富士通研)
資料名： 精密工学会大会学術講演会講演論文集  (精密工学会大会シンポジウム資料集)
巻： 2010  号： 秋季(CD-ROM)  ページ： ROMBUNNO.C19  発行年： 2010年09月10日 
JST資料番号： Y0914A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ガラス基板製造の研磨工程で大量に使用される酸化セリウム(CeO2)の使用量削減,もしくは代替砥粒探索の一環として研究を行なった。本報では,CeO2および代替材料としての酸化マンガン系砥粒を取り上げ,コントロールした加工環境下(ラジカル環境場)による研磨を試みた。その結果,様々な高圧ガス加工環境下で通常研磨の1.5倍2倍強の研磨レートの上昇を確認した。本研究により,省スラリー化でガラス基板の高効率研磨を実現した。(著者抄録)

シソーラス用語： *化学研磨 ,  *基板 ,  酸化セリウム ,  砥粒 ,  スラリー ,  加工性 ,  酸化マンガン ,  *化学機械研磨
準シソーラス用語： *CMP【化学研磨】 ,  *ガラス基板 ,  研磨特性

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (8件)： ガラス基板 ,  研磨 ,  ラジカル ,  環境場 ,  酸化セリウム ,  スラリー ,  酸化マンガン ,  CMP