抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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ヘッド保護膜用DLC成膜装置を製造したユーテックでは,2000年にその技術をディスク保護膜用に応用したカーボン膜量産対応装置を開発し,10nm未満の成膜に成功し,現在はさらなる薄膜化を可能とした装置を開発・販売している。本報では同社の情報をベースにハードディスクドライブ保護膜用HDD成膜装置の動向について解説した。主な内容項目を次に示した。1)DLCの成膜法:スパッタリングやアーク放電,マイクロ波ECR,パルスレーザー蒸着などにより異なる成膜法の特性,同社ではCVD方式採用,2)小型化:開発した小型DLC成膜装置,3)膜厚:同社のDLC成膜装置では膜厚3nmの極薄膜量産化成功,4)硬度:バイアス電圧による膜硬度の調整,プラズマ中のイオン化率向上による高硬度化実現,5)パーティクルへの対応:CVD成膜法での付着パーティクル対策(電気絶縁した防着筒の設置など),6)成膜速度:同社のカーボン膜量産対応装置の両面成膜試験で一回当たり4秒達成,7)膜厚分布:基板にかけるバイアス電圧と基板付近の電極形状最適化による膜厚分布の均一化など。