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J-GLOBAL ID：201002245684917221   整理番号：10A0580809

3次元集積回路用スズ銀系固体液体相互拡散接着の微細構造と機械的強度

Microstructure and mechanical strength of snag-based solid liquid inter-diffusion bonds for 3 dimensional integrated circuits

著者 (3件)： LADANI Leila J. (Dep. of Mechanical and Aerospace Engineering, Utah State Univ., Logan, UT 84322, USA) ,  RAZMI Jafar (Dep. of Mechanical and Aerospace Engineering, Utah State Univ., Logan, UT 84322, USA) ,  BENTLEY Jordan (Dep. of Mechanical and Aerospace Engineering, Utah State Univ., Logan, UT 84322, USA)
資料名： Thin Solid Films  (Thin Solid Films)
巻： 518  号： 17  ページ： 4948-4954  発行年： 2010年06月30日 
JST資料番号： B0899A  ISSN： 0040-6090  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 固体液体相互拡散は,高密度3次元集積回路パッケージにおける超微細相互接続作製用にミクロンスケールで提案された接着技術である。極めて小サイズであるから,この技術を用いて作製された接着は,プロセス変数に左右され易く,信頼性も品質もプロセス中の小変動により劣化する可能性がある。この研究は,温度,接着時間および圧力といったプロセス変数の接着強度,微細構造および接着における金属間化合物形成に及ぼす効果を検証した。完全要因実験を設計し,プロセスにインプリメントした。接着は機械的強度と延性を測るためのマイクロ試験機を用いて特性評価した。いろいろなプロセス条件のもとに形成された接着は,走査型電子顕微鏡,エネルギー分散X線分光およびX線回折パターンを用いて調べ,接着厚さ,元素組成,銅濃度および銅拡散と金属間化合物の範囲を決定した。1次元位相遅れモデル化技術を用い,接着が完全に金属間化合物に転換するに要する時間を見積もった。これらの解析結果は,温度が金属間化合物形成と厚さに最も強い役割を演ずることを示した。高温と長接着時間で形成された接着は脆性で,より高い強度を持った。圧力は顕著な効果を示さず,より高い圧力で形成された接着は同じ脆性挙動ながら接着強度に僅かな減少を示した。この減少は金属間化合物のε相の形成とεおよびη相間の低い強度と関連した。いろいろな接着厚さの金属間化合物形成をモデル化し,接着厚さが薄いからといって金属間化合物への完全な転換のための時間がずっと短くなるとは限らないことを示した。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *ICパッケージ ,  高密度実装 ,  三次元 ,  *ボンディング【IC】 ,  *相互拡散 ,  固液界面 ,  相互接続 ,  *接着強さ ,  インジウム合金 ,  *スズ合金 ,  銀含有合金 ,  銅含有合金 ,  銅 ,  *金属間化合物
準シソーラス用語： *固液相互拡散

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (8件)： 3次元 ,  集積回路 ,  スズ ,  銀 ,  固体 ,  相互拡散 ,  微細構造 ,  機械的強度