文献

J-GLOBAL ID：201002245821041983   整理番号：10A0895006

実装現場からの要求に応えてのX線検査技術

資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 26  号： 9  ページ： 24-29  発行年： 2010年08月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 実装基板への顧客要求に対するX線検査の現状を紹介した。部品の小型化,実装の高密度化が進み,X線検査に対する要求は益々高まるようになった。検査部位の微細化に対応するものとしては高倍率,高解像度,両面基板,3次元実装に対応する立体視,自動検査などがある。これに関して,1)微細化,高密度化する高度実装技術検査,2)密閉型X線を採用しながら幾何学倍率900倍を実現する「FX-300tR],3)X線による全数検査の要求,5)X線パルス照射によるランニングコストの低減,6)半導体部品へのX線照射の影響,について述べた。

シソーラス用語： *X線検査 ,  *基板 ,  *高密度実装 ,  試験装置 ,  全数検査 ,  操業費 ,  電子部品 ,  自動検査システム

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (3件)： 実装 ,  現場 ,  X線検査