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J-GLOBAL ID:201002248254604075   整理番号:10A0911885

表面拡散蒸着法による分子接合のための金,白金,銅の’ソフト’接触

‘Soft’ Au, Pt and Cu contacts for molecular junctions through surface-diffusioon-mediated deposition
著者 (4件):
資料名:
巻:号:ページ: 612-617  発行年: 2010年08月 
JST資料番号: W2059A  ISSN: 1748-3387  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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集積回路に分子デバイスを使う場合には金属の蒸着が必要になるが,この場合に,原子が分子層に浸入して,障害をもたらす。本研究では,表面拡散法(SDMD)により,分子層より離れた場所に金属を蒸着し,そこから分子層へと拡散することにより,分子層に浸入することなくフトな金属接触を形成する方法について報告する。銅ではSDMD法と直接蒸着で同様の電流-電圧曲線となるが,金と白金では,直接蒸着すると原子の浸入があり,フィラメントの形成が見られるのに対して,SDMDでは正常な接合が形成されて,適正な電流-電圧曲線が得られた。これはSDMDでは吸着原子の流入が表面拡散により制御され,分子表面には金属接触が形成されているためである。
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分類 (2件):
分類
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その他の接合  ,  固体デバイス製造技術一般 

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