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J-GLOBAL ID：201002249242486197   整理番号：10A0330356

熱可逆共有結合により架橋された高分子の熱応答修復 : ビスフラン末端ポリ(エチレンアジペート)とトリス-マレイミドからの高分子

Thermo-responsive mending of polymers crosslinked by thermally reversible covalent bond: Polymers from bisfuranic terminated poly(ethylene adipate) and tris-maleimide

著者 (4件)： YOSHIE Naoko (Inst. of Industrial Sci., The Univ. of Tokyo, 4-6-1 Komaba, Meguro-ku, Tokyo 153-8505, JPN) ,  WATANABE Mariko (Inst. of Industrial Sci., The Univ. of Tokyo, 4-6-1 Komaba, Meguro-ku, Tokyo 153-8505, JPN) ,  ARAKI Hitomi (Inst. of Industrial Sci., The Univ. of Tokyo, 4-6-1 Komaba, Meguro-ku, Tokyo 153-8505, JPN) ,  ISHIDA Kazuki (Inst. of Industrial Sci., The Univ. of Tokyo, 4-6-1 Komaba, Meguro-ku, Tokyo 153-8505, JPN)
資料名： Polymer Degradation and Stability  (Polymer Degradation and Stability)
巻： 95  号： 5  ページ： 826-829  発行年： 2010年05月 
JST資料番号： E0404B  ISSN： 0141-3910  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 可逆反応性を有する架橋高分子の再修復特性について記述した。架橋構造はフリル-テレケリックポリ(エチレンアジペート)(PEAF₂)とトリスマレイミド,M₃の間のDiels-Alder反応により形成された。フィルム試料を2つに切断し,切断面を接触させて60°Cに保つと,切断片の再接合が観察された。この修復は切断面を架橋する可逆的架橋反応により引き起こされた。切断面では”弱い”DA付加物が応力を開放するよう犠牲的に選択的解離をし,プレポリマの化学構造が保護され,架橋剤が開裂または分解することから保護される。解離したフランとマレイミドは材料を修復するようにDA反応により直ちに再結合する。再修復は60°Cで溶融された後室温に保たれた試料でも観察された。それゆえ,PEAF₂架橋高分子は,機敏な熱刺激で亀裂の解消が誘起される,熱応答修復材料である。Copyright 2010 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *架橋【高分子】 ,  *脂肪族ポリエステル ,  テレケリック重合体 ,  Diels-Alder反応 ,  *熱応答 ,  機能性高分子 ,  プラスチックフィルム ,  共有結合 ,  回復 ,  応力除去 ,  *亀裂 ,  プレポリマ ,  ネットワーク構造

分類 (2件)： 橋かけ  (YH04100E) ,  高分子と低分子との反応  (CG03020L)

物質索引 (1件)： N,N′,N′′-ニトリロトリスエチレントリスマレインイミド

タイトルに関連する用語 (8件)： 共有結合 ,  架橋 ,  高分子 ,  熱応答 ,  修復 ,  ビス ,  フラン ,  マレイミド