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J-GLOBAL ID：201002249644063837   整理番号：10A1124090

接合部の接触抵抗劣化を考慮した硬化の程度に基づいたACF硬化過程の最適化

ACF curing process optimization based on degree of cure considering contact resistance degradation of joints

著者 (3件)： TAO Bo (Huazhong Univ. Sci. and Technol., Wuhan, CHN) ,  YIN Zhouping (Huazhong Univ. Sci. and Technol., Wuhan, CHN) ,  XIONG Youlun (Huazhong Univ. Sci. and Technol., Wuhan, CHN)
資料名： Soldering & Surface Mount Technology  (Soldering & Surface Mount Technology)
巻： 22  号： 4  ページ： 4-12  発行年： 2010年 
JST資料番号： H0953A  ISSN： 0954-0911  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ACF(異方性導電性膜)接合プロセスを用いたフリップチップ実装品の信頼性向上を改善した。すなわち,硬化過程の圧力(3N)と温度(170°C)を一定にして時間の違いにより硬化の程度を4通り(80,85,90,95%)に変えた試料について接触抵抗と接着強度への硬化効果を調べ,高信頼性ACF接合を達成するための最適な硬化程度を示唆することにある。まず,ACF接合部を高温(85°C)高湿(85%RH)下に最大12日間暴露した場合の接触抵抗の経時劣化を把握し,Weibull分布にて評価している。次に,接触抵抗の経時劣化データに基づいた信頼性解析を行い,ACF接合部の平均劣化時間(MTTD)の硬化依存性を解析した。その結果,高信頼性接合を達成するための最適硬化の程度は83%,推奨範囲は82~85%であることを示した。

シソーラス用語： *接触抵抗 ,  接合 ,  異方性 ,  *薄膜 ,  導体 ,  最適化 ,  *フリップチップ法 ,  ICパッケージ ,  相互接続 ,  信頼性 ,  硬化 ,  Weibull分布 ,  信頼性解析 ,  接着強さ ,  判定基準 ,  液晶ディスプレイ ,  時間依存性
準シソーラス用語： プロセス最適化 ,  *異方性導電性膜 ,  破壊基準

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (7件)： 接合部 ,  接触抵抗 ,  硬化 ,  程度 ,  ACF ,  硬化過程 ,  最適化