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J-GLOBAL ID：201002250731423864   整理番号：10A0925135

ウェハレベルインターポーザベースのマイクロ波回路とシステムインテグレーション技術

A wafer-level interposer based microwave circuit and system integration technology

著者 (4件)： HILLMAN Chris (Teledyne Scientific Co., CA, USA) ,  HACKER Jonathan B. (Teledyne Scientific Co., CA, USA) ,  HA Wonill (Teledyne Scientific Co., CA, USA) ,  STUPAR Phil (Teledyne Scientific Co., CA, USA)
資料名： IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest  (IEEE MTT-S International Microwave Symposium Digest)
巻： 2010 Vol.3  ページ： 1621-1625  発行年： 2010年 
JST資料番号： A0636A  ISSN： 0149-645X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： さまざまな機能や素材,半導体デバイスをコンパクトなチップスケールモジュールに埋め込む技術を開発した。ウェハスケールのマイクロ波システムと回路インテグレーション方法を提案する。回路インテグレーション技術には高性能の平面伝送線路配線と正確に集積された薄膜抵抗,容量,インダクタが含まれる。これら構造は全てシリコンマイクロマシン技術で作られたインターポーザとキャリアを利用している。Triquint 1.2mm×0.35um ディスクリートpHEMTを利用してクラスA,Kuバンドパワーアンプを設計製作した。このコンパクトなアンプは14GHz,ドレイン効率42.9%,7.1dB電力利得で1Wの飽和出力を示して,無条件で安定している。最新のハイブリッド技術に比べ,実績のある高品質なダイも選べるこのウェハスケールマイクロリソグラフィープロセシング用い,歩留を改善しコスト削減ができる。

シソーラス用語： MMIC ,  ICパッケージ ,  超LSI ,  半導体チップ ,  *システムインテグレーション ,  *マイクロ波回路 ,  *高密度実装 ,  相互接続 ,  ウエハ【IC】 ,  電力増幅器 ,  多層配線 ,  固体回路部品
準シソーラス用語： インターポーザ ,  システムオンチップ

分類 (2件)： 集積回路一般  (NC03161C) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (2件)： マイクロ波回路 ,  システムインテグレーション