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J-GLOBAL ID:201002250888958893   整理番号:10A1376592

鉛フリーはんだにおけるクリープ・疲労き裂進展挙動に及ぼす荷重波形の影響

Effect of Load Waveform on Creep-Fatigue Crack Propagation in Lead-Free Solder
著者 (4件):
資料名:
巻: 59  号: 11  ページ: 833-839 (J-STAGE)  発行年: 2010年 
JST資料番号: F0385A  ISSN: 0514-5163  CODEN: ZARYA  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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電子デバイスでははんだ付けが多用されているが,その信頼性を高めるためには実用条件に近いクリープと疲れが重畳される負荷条件下での破壊挙動を知ることが重要である。本研究においては,鉛フリーはんだ(Sn-3.0Ag-0.5Cu)を対象として,異なる負荷波形:歪速度の速い三角波形であるpp波形,引張および圧縮の両方において保持を有するcc-h波形および引張側のみに保持を有するcp-h波形)での亀裂進展試験を実施した。また,J積分範囲での評価も実施した。この結果,亀裂の進展方向はppおよびcp-hでは主応力軸に垂直で,cc-hでは最大せん断応力の方向(45°)であることを明らかにした。亀裂進展に対する実験式を得た。また,クリープ成分を持つ波形では,単純疲れよりも亀裂進展速度は加速することが分かった。
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分類 (1件):
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金属材料 
引用文献 (13件):
  • 1) K. Terasaki, M. Kitano and H. Miura, “Evaluation of Strain-Rate-Dependent Fatigue Crack Propagation in 60Sn/40Pb Solder”, Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Series A, Vol.66, No.648, pp.1506-1511 (2000).
  • 2) H. Takahashi, M. Mukai and T. Kawakami, “Evaluation of Creep-Fatigue Crack Propagation of Sn-37Pb Solder”, Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Series A, Vol.66, No.647, pp.1343-1349 (2000).
  • 3) H. Nose, M. Sakane, M. Yamashita and K. Shiokawa, “Crack Propagation Behaviour of Four Types of Lead and Lead-Free Solders in Push-Pull Low Cycle Fatigue”, Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Series A, Vol.68, No.665, pp.88-95 (2003).
  • 4) J. Zhao, Y. Mutoh, Y. Miyashita and L. Wang, “Fatigue Crack Growth Behavior of Sn-Pb and Sn-Based Lead-Free Solders”, Engineering Fracture Mechanics, Vol.70, pp.2187-2197 (2003).
  • 5) K. Tanaka, Y. Iwata and Y. Akiniwa, “Fatigue Crack Propagation in Lead-Free Solder under Mode I and II Loading”, Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers, Series A, Vol.75, No.760, pp.1738-1745 (2009).
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