抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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電子デバイスでははんだ付けが多用されているが,その信頼性を高めるためには実用条件に近いクリープと疲れが重畳される負荷条件下での破壊挙動を知ることが重要である。本研究においては,鉛フリーはんだ(Sn-3.0Ag-0.5Cu)を対象として,異なる負荷波形:歪速度の速い三角波形であるpp波形,引張および圧縮の両方において保持を有するcc-h波形および引張側のみに保持を有するcp-h波形)での亀裂進展試験を実施した。また,J積分範囲での評価も実施した。この結果,亀裂の進展方向はppおよびcp-hでは主応力軸に垂直で,cc-hでは最大せん断応力の方向(45°)であることを明らかにした。亀裂進展に対する実験式を得た。また,クリープ成分を持つ波形では,単純疲れよりも亀裂進展速度は加速することが分かった。