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J-GLOBAL ID：201002251244251019   整理番号：10A0134707

熱制御材としての高分子 絶縁エポキシ樹脂のランダム自己配列型高次構造制御による高熱伝導化

著者 (1件)： 竹澤由高 (日立化成工業 筑波総合研 基盤技術開発セ)
資料名： 高分子  (Polymers)
巻： 59  号： 2  ページ： 81-84  発行年： 2010年02月01日 
JST資料番号： F0168A  ISSN： 0454-1138  CODEN： KOBUA3  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 文献レビュー  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 絶縁材料の熱伝導の媒体であるフォノン散乱を抑制できる秩序性の高い高次構造を樹脂内部に効果的に形成させるため,自己配列型のメソゲン骨格をエポキシ樹脂分子内に導入し,熱伝導率を飛躍的に高めた絶縁樹脂を開発した。その材料設計の考え方,並びに高熱伝導性発現の源となる高次構造観察結果について説明する。(著者抄録)

シソーラス用語： *エポキシ樹脂 ,  熱伝導率 ,  高次構造 ,  絶縁材料 ,  散乱 ,  自己集合 ,  技術展望 ,  メソゲン ,  配向 ,  温度制御 ,  熱管理 ,  絶縁体
準シソーラス用語： フォノン散乱 ,  自己配列化

分類 (3件)： エポキシ樹脂  (YH07040I) ,  電気絶縁材料  (YH06020F) ,  高分子固体の物理的性質  (CG02024U)

引用文献 (19件)：

• 電気学会. 世界を動かすパワー半導体-IGBTがなければ電車も自動車も動かない. 2009
• 技術情報協会編. 電子機器・部品用放熱材料の高熱伝導化および熱伝導性の測定・評価技術. 2003
• 赤塚正樹. 電気学会論文誌A. 2003, 123, 687
• AKATSUKA, M. J. Appl. Polym. Sci. 2003, 89, 2464
• 金成. 高分子. 1977, 26, 557

タイトルに関連する用語 (7件)： 熱制御 ,  高分子 ,  絶縁 ,  エポキシ樹脂 ,  自己配列 ,  高次構造 ,  熱伝導