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J-GLOBAL ID:201002252582492818   整理番号:10A0071359

Cu-Ni-P合金における応力緩和挙動に及ぼす溶質原子クラスターの影響

Effect of Solute Clusters on Stress Relaxation Behavior in Cu-Ni-P Alloys
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巻: 40  号: 12  ページ: 2888-2900  発行年: 2009年12月 
JST資料番号: E0265B  ISSN: 1073-5623  CODEN: MTTABN  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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銅合金は電気ターミナルに利用されることが多い。この場合,バネ接点での接触圧力が長時間維持されることが重要で,これを阻害する因子は高温による応力緩和であり,実用的には自動車のエンジン回りで顕著になる。本研究では超微細組織のCu-PおよびCu-Ni-P合金の応力緩和特性を三次元アトムプローブ(3DAP)および透過電顕(TEM)を用いて研究した。低温焼なましが応力緩和に効果があり,特にCu-P合金で顕著であった。Cu-Ni-P合金において,Ni-Pクラスターの存在が認められた。応力緩和の改善に関して,転位密度と溶質原子クラスター密度の関係という観点から考察をおこなった。平均間隔が小さいクラスターが非常に大きな効果をもたらすが,転位密度は大きな効果がないことが解った。
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